[发明专利]一种薄膜太阳能芯片组件及其加工方法在审

专利信息
申请号: 201910152914.2 申请日: 2019-02-28
公开(公告)号: CN111628023A 公开(公告)日: 2020-09-04
发明(设计)人: 叶玉梅 申请(专利权)人: 北京汉能光伏技术有限公司
主分类号: H01L31/048 分类号: H01L31/048;H01L31/18
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 101499 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种薄膜太阳能芯片组件及其加工方法,包括:根据目标薄膜太阳能芯片组件的要求制备薄膜太阳能芯片本体;根据所述薄膜太阳能芯片组件的形状要求,采用激光切割所述薄膜太阳能芯片本体,得到与所述目标薄膜太阳能芯片组件的形状一致的异形芯片;对所述异形芯片进行包括清边、汇流条连接和合片的处理,得到所述目标薄膜太阳能芯片组件。本发明实施例解决了薄膜太阳能芯片标准组件的形状单一的问题,从而使薄膜太阳能芯片组件的形状多样化,便于光伏幕墙的形状多样化,从而改善光伏幕墙形状单一的缺点,满足大众对多样化的光伏幕墙的需求。且使每个异形芯片的切割断面平整,减少微裂纹,从而提高切割质量,减少异形芯片的加工难度。
搜索关键词: 一种 薄膜 太阳能 芯片 组件 及其 加工 方法
【主权项】:
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