[发明专利]一种算力芯片及串联算力芯片系统有效

专利信息
申请号: 201910153070.3 申请日: 2019-04-13
公开(公告)号: CN109932964B 公开(公告)日: 2022-08-26
发明(设计)人: 陈磊;张哲明;孙向向;郭凯;李辉 申请(专利权)人: 青芯半导体科技(上海)有限公司
主分类号: G05B19/042 分类号: G05B19/042;G06F15/78
代理公司: 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 代理人: 张东梅
地址: 200120 上海市浦东新区自由贸易试验*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明提供一种算力芯片及串联算力芯片系统,所述算力芯片包括通讯模块和运算模块;所述通讯模块用于数据传递,所述数据传递包括与其它芯片之间的数据传递以及所述运算模块之间的数据传递;所述运算模块用于运算来自所述通讯模块的数据,并将运算结果数据传递给通讯模块,采用本发明的算力芯片及串联算力芯片系统,增加了系统的可靠性和容错能力。
搜索关键词: 一种 芯片 串联 系统
【主权项】:
1.一种算力芯片,其特征在于,所述算力芯片包括通讯模块和运算模块;所述通讯模块用于数据传递,所述数据传递包括与其它芯片之间的数据传递以及所述运算模块之间的数据传递;所述运算模块用于运算来自所述通讯模块的数据,并将运算结果数据传递给通讯模块。
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