[发明专利]一种基于LTCC结构的切比雪夫二阶支线定向耦合器在审
申请号: | 201910153897.4 | 申请日: | 2019-03-01 |
公开(公告)号: | CN109755712A | 公开(公告)日: | 2019-05-14 |
发明(设计)人: | 程勇;夏卫鹏;管翰林 | 申请(专利权)人: | 南京邮电大学 |
主分类号: | H01P5/18 | 分类号: | H01P5/18 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 李琼 |
地址: | 210023 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种基于LTCC结构的切比雪夫二阶支线定向耦合器。该耦合器采用低温共烧陶瓷工艺,将电子器件集成化、模块化。并在器件小型化的同时降低其损耗,获得更高品质因数的技术。可以把LTCC技术比喻为多层PCB叠压在一起,利用通孔将上下电路连接。其中电容是利用上下层板之间形成MIM电容;电感则是利用上下层连接形成螺旋电感。这些由电容、电感及微带连接线构成各种金属图案,形成了各种微波器件。本发明实现了一种可以工作在4到5.4GHz频段上、中心频率为4.7GHZ的耦合器,不仅耦合良好,而且达到加工标准。满足隔离度优于‑18dB,耦合度平稳在‑10dB,尺寸为6.5毫米*4.2毫米*1.5毫米。充分结合了现代工艺技术达到小型化和宽带更宽的要求,具有一定的实用性。 | ||
搜索关键词: | 电感 定向耦合器 切比雪夫 电容 上下层 耦合器 二阶 低温共烧陶瓷工艺 电子器件集成 现代工艺技术 连接线 高品质因数 金属图案 螺旋电感 上下电路 微波器件 中心频率 耦合 隔离度 模块化 耦合度 频段 叠压 多层 宽带 通孔 微带 加工 | ||
【主权项】:
1.一种基于LTCC结构的切比雪夫二阶支线定向耦合器,其特征在于,包括地板层(18)和位于地板层上的器件部分;所述器件部分包括四个相同的平面电容(1,2,3,4)、两个相同的交指电容(5,6)、三个多层螺旋电感(7,8,13)、四个相同的单层螺旋电感(9,10,11,12)和四个相同的集总端口(14,15,16,17);第一多层螺旋电感(7)和第二多层螺旋电感(8)尺寸相同;四个相同的平面电容(1,2,3,4)以2*2矩阵的方式对称排布;第一多层螺旋电感(7)的两端分别连接至第一平面电容(1)和第三平面电容(3);第二多层螺旋电感(8)的两端分别连接至第二平面电容(2)和第四平面电容(4);所述第一多层螺旋电感(7)和所述第二多层螺旋电感(8)相对于所述2*2矩阵的中线对称排布;第一交指电容(5)位于第一平面电容(1)和第二平面电容(2)的中点,第二交指电容(6)位于第三平面电容(3)和第四平面电容(4)的中点;第一单层螺旋电感(9)的两端分别连接至第一交指电容(5)和第一平面电容(1);第二单层螺旋电感(10)的两端分别连接至第一交指电容(5)和第二平面电容(2);第三单层螺旋电感(11)的两端分别连接至第二交指电容(6)和第三平面电容(3);第四单层螺旋电感(12)的两端分别连接至第二交指电容(6)和第四平面电容(4);四个单层螺旋电感(9,10,11,12)相对于所述2*2矩阵的中心呈对称分布;第三多层螺旋电感(13)的两端分别连接至第一交指电容(5)和第二交指电容(6);四个集总端口(14,15,16,17)分别与四个单层螺旋电感(9,10,11,12)连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于南京邮电大学,未经南京邮电大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910153897.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。