[发明专利]半导体材料的新型链接块有效
| 申请号： | 201910154961.0 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109989961B | 公开（公告）日： | 2021-04-27 |
| 发明（设计）人： | 沈国明;桂明;余伟华;曹建忠;孙永康 | 申请（专利权）人： | 浙江日富科技股份有限公司 |
| 主分类号： | F16B2/06 | 分类号： | F16B2/06 |
| 代理公司： | 嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙) 33251 | 代理人： | 郑文涛 |
| 地址： | 314409 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种半导体材料的新型链接块，属于机械技术领域。它解决了现有技术存在着稳定性差的问题。本半导体材料的新型链接块包括呈块状的本体，还包括活动夹、连杆和锁定结构，上述本体上具有呈弧形凹入的定位口，上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部，上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔，上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端，上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定，上述本体和活动夹均为碳化硅材料。本半导体材料的新型链接块稳定性高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体材料 新型 链接 | ||
【主权项】：
1.一种半导体材料的新型链接块，包括呈块状的本体，其特征在于，还包括活动夹、连杆和锁定结构，上述本体上具有呈弧形凹入的定位口，上述活动夹内端铰接在本体上且活动夹内侧具有弧形凹入的夹持部，上述定位口与夹持部之间形成其侧部具有缺口的圆孔状定位腔，上述连杆的两端分别连接在本体和活动夹外端，上述锁定结构位于连杆与本体之间且锁定结构能将活动夹外端与本体锁定，上述本体和活动夹均为碳化硅材料。
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