[发明专利]一种用于解决散热片的天线效应的方法有效
| 申请号： | 201910157175.6 | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109872976B | 公开（公告）日： | 2020-12-04 |
| 发明（设计）人： | 韩小江;尹秋峰;张坤 | 申请（专利权）人： | 晶晨半导体（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/552 |
| 代理公司： | 上海申新律师事务所 31272 | 代理人： | 俞涤炯 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子技术领域，尤其涉及一种用于解决散热片的天线效应的方法，其中包括：步骤S1、提供一集成芯片，于集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整热传导层的厚度不等于一预设值，以降低金属散热片的天线效应。本发明的技术方案有益效果在于：公开一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，通过调整热传导层的厚度不等于预设值，以降低金属散热片的天线效应，并且可以协助设计者设计出低辐射的H形散热器，也可在协助工程师分析验证电子产品的EMI辐射问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 解决 散热片 天线 效应 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于解决天线效应的电磁干扰方法，其特征在于，包括：步骤S1、提供一集成芯片，于所述集成芯片的上方依次设置一热传导层及一金属散热片；步骤S2、通过调整所述热传导层的厚度不等于一预设值，以降低所述金属散热片的天线效应。
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