[发明专利]清洗装置及清洗腔室在审
| 申请号： | 201910157192.X | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN111640689A | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 惠世鹏;张凇铭;刘效岩;许璐 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;张天舒 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种清洗装置及清洗腔室，用于对放置在基座上的晶片表面进行清洗，包括固定板、多个喷头和多条喷淋管路，其中，固定板设置在基座的上方；多个喷头设置在固定板面向基座的一面，且用于朝向晶片表面喷淋清洗介质；多条喷淋管路用于输送不同种类的清洗介质，并且每条喷淋管路与至少一个喷头连接，以能够选择性地通过至少一个喷头朝向晶片表面喷淋其中一种清洗介质。本发明提供的清洗装置及清洗腔室能够缩短在不同种清洗介质之间切换使用的时间，以便于对晶片进行连续清洗，提高清洗的效率，并且能够降低清洗腔室的高度，增加清洗腔室在清洗机中的堆叠数量，提高晶片的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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