[发明专利]一种温度刺激响应型智能超支化阻垢剂及其应用有效
| 申请号： | 201910157241.X | 申请日： | 2019-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN109880000B | 公开（公告）日： | 2021-01-29 |
| 发明（设计）人： | 陈华林;丁克毅;刘军 | 申请（专利权）人： | 西南民族大学 |
| 主分类号： | C08F220/06 | 分类号： | C08F220/06;C08F220/56;C08F220/54;C02F5/10 |
| 代理公司： | 成都领航高智知识产权代理有限公司 51285 | 代理人： | 王斌;蒋金梅 |
| 地址： | 610041 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 为了解决温度升高阻垢剂阻垢效果下降的问题，本发明提供了一种超支化聚合物，所述超支化聚合物为端羧基超支化聚合物，具有温度刺激响应性能，随温度升高，超支化聚合物的分子内空腔增大，分子体积产生显著增加。该超支化聚合物有大量的端羧基官能团，端羧基官能团与水中成垢离子可形成稳定的可溶性鳌合物，从而提高水中成垢盐的溶解性；即便在高温的情况下，水中成垢离子逐渐形成晶格，超支化聚合物分子内空腔增大，分子中分子链段伸展，以及分子具有柔性性能，更有利于占据晶格的点阵；更有甚者，在形成较为稳固晶格，形成一定厚度后，因超支化聚合物分子体积的增加，致使已形成的晶格破裂、破碎，使成垢层的生长受到抑制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 刺激 响应 智能 超支 化阻垢剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种超支化聚合物，其特征在于：所述超支化聚合物为端羧基超支化聚合物，具有温度刺激响应性能，随温度升高，超支化聚合物的分子内空腔增大，分子体积显著增加。
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