[发明专利]一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法在审
| 申请号： | 201910158324.0 | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN109702200A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 周燕;文世峰;甘杰;段隆臣;杨展;方小红;谭松成 | 申请（专利权）人： | 中国地质大学（武汉）;武汉华科三维科技有限公司 |
| 主分类号： | B22F3/11 | 分类号： | B22F3/11;B22F7/02;C22C9/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 武汉知产时代知识产权代理有限公司 42238 | 代理人： | 郝明琴 |
| 地址： | 430000 湖*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法，属于增材制造技术以及粉末冶金领域。本发明中的W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接，其中的多孔钨骨架由3D打印进行制备，然后通过渗铜法制得多孔钨骨架渗铜梯度材料；该梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％。本发明采用数字化增材制造技术能快速地成形具有多孔隙地钨骨架复杂结构，且能准确地控制钨骨架孔隙的均匀分布、质量的梯度分布，为制备严格意义上的W/Cu功能梯度材料提供了新技术手段。 | ||
| 搜索关键词： | 功能梯度材料 制备 梯度材料 多孔钨 骨架渗铜 钨骨架 基板 粉末冶金领域 复杂结构 技术手段 梯度分布 两基板 成形 纯铜 纯钨 渗铜 制造 打印 数字化 | ||
【主权项】：
1.一种W/Cu功能梯度材料，其特征在于，所述W/Cu功能梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料进行连接。
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