[发明专利]一种柔性温度传感器及制备方法在审
| 申请号： | 201910159031.4 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109941954A | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 康玲;张健;石雅琳;朱旦荣 | 申请（专利权）人： | 华东师范大学 |
| 主分类号： | B81B3/00 | 分类号： | B81B3/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙) 31215 | 代理人： | 徐筱梅;张翔 |
| 地址： | 200241 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种柔性温度传感器及制备方法，其中，柔性温度传感器包括柔性衬底、柔性封装膜及温敏金属银电极；制备方法包括制备柔性衬底、制备温敏金属银电极及制备柔性温度传感器；本发明采用将柔性温敏金属银电极制备于柔性衬底上，柔性封装膜制备于柔性衬底层上且覆盖柔性温敏金属银电极制备出柔性温度传感器。本发明具有结构简单，制备工艺简单，制作成本低廉，易于工业化批量生产及易于满足快速发展的柔性可穿戴材料市场的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 柔性温度传感器 金属银电极 温敏 衬底 柔性封装 工业化批量生产 柔性衬底层 材料市场 制备工艺 可穿戴 膜制备 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种柔性温度传感器，其特征在于：它包括柔性衬底(1)、柔性封装膜(2) 及温敏金属银电极(3)；所述柔性温敏金属银电极(3)制备于柔性衬底(1)上，柔性封装膜(2)制备于柔性衬底层(1)上且覆盖柔性温敏金属银电极(3)。
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