[发明专利]器件的移设方法

摘要

提供器件的移设方法，能够高效地将器件从晶片移设至安装基板。一种器件的移设方法，将多个器件移设至具有多个电极的安装基板，其中，该器件的移设方法包含如下的步骤：向在基板的正面侧隔着缓冲层形成的多个器件粘贴具有扩展性的带的步骤；从基板的背面侧向缓冲层照射对于基板具有透过性且对于缓冲层具有吸收性的波长的激光束，从而破坏缓冲层的步骤；通过使带向远离基板的方向移动而使基板与多个器件分离，从而将形成于基板的多个器件转印至带的步骤；对带进行扩展以使粘贴于带的多个器件的配置与多个电极的配置对应的步骤；以及将粘贴在扩展后的带上的多个器件一并键合到多个电极的步骤。

主权项

1.一种器件的移设方法，将多个器件移设至具有多个电极的安装基板，其中，该器件的移设方法包含如下的步骤：带粘贴步骤，向在基板的正面侧隔着缓冲层而形成的多个该器件粘贴具有扩展性的带；缓冲层破坏步骤，在实施了该带粘贴步骤之后，从该基板的背面侧向该缓冲层照射对于该基板具有透过性并且对于该缓冲层具有吸收性的波长的激光束，从而破坏该缓冲层；转印步骤，在实施了该缓冲层破坏步骤之后，通过使该带向远离该基板的方向移动而使该基板与多个该器件分离，从而将形成于该基板的多个该器件转印至该带；带扩展步骤，在实施了该转印步骤之后，对该带进行扩展以使粘贴于该带的多个该器件的配置与多个该电极的配置对应；以及贴片步骤，在实施了该带扩展步骤之后，将粘贴在扩展后的该带上的多个该器件一并键合到多个该电极。