[发明专利]软基材PCB板的切割方法及系统在审
| 申请号： | 201910159728.1 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111654974A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 吴志良;李照飞;曹小冰 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;刘芳 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种软基材PCB板的切割方法及系统，软基材PCB板的切割方法，包括：在待切割软基材PCB板的切割区域印刷阻焊油墨，得到印刷PCB板；对所述印刷PCB板进行叠板处理，得到叠板结构，其中，所述叠板结构从上至下依次包括：无铜光板、无硫纸、印刷PCB板、无铜光板；使用第一铣刀切割所述叠板结构与所述切割区域对应的区域，得到一次切割叠板结构；使用第二铣刀对所述一次切割叠板结构进行精修处理，得到成型软基材PCB板。本发明实施例能够避免毛刺产生。 | ||
| 搜索关键词： | 基材 pcb 切割 方法 系统 | ||
【主权项】：
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