[发明专利]耳机、壳体及壳体内腔的加工方法在审
| 申请号： | 201910161205.0 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN109905834A | 公开（公告）日： | 2019-06-18 |
| 发明（设计）人： | 姚树旺;李子华;王雪;扈友路;刘建超;李自立;朱鹏飞 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R31/00 | 分类号： | H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京辰权知识产权代理有限公司 11619 | 代理人： | 郎志涛 |
| 地址： | 261031 山东省潍*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明属于机械加工技术领域，具体涉及一种耳机、壳体及壳体内腔的加工方法。本发明所述的加工方法包括以下步骤：基于主体面的面积生成第一走刀轨迹，第一走刀轨迹为多个第一同心环形轨迹；基于底面的面积生成第二走刀轨迹，第二走刀轨迹为多个第二同心环形轨迹；将第一走刀轨迹和第二走刀轨迹合并导入至数控机床中；利用数控机床按照第一走刀轨迹和第二走刀轨迹对壳体内腔进行一次性切削，其中，一次性切削仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。通过采用上述技术方案，采用数控机床将第一走刀轨迹和第二走刀轨迹进行合并走刀，在一次下刀加工及抬刀结束加工的过程中完成对壳体内腔的加工，从而减少了壳体内腔表面的接刀痕，提高了表面质量。 | ||
| 搜索关键词： | 走刀轨迹 加工 数控机床 壳体内腔 同心环形 体内腔 一次性 切削 对壳 耳机 壳体 抬刀 下刀 刀痕 机械加工技术 壳体内腔表面 合并 走刀 | ||
【主权项】：
1.一种壳体内腔的加工方法，所述壳体内腔包括设于所述壳体内腔的侧壁的主体面和设于所述壳体内腔的底部的底面，其特征在于，所述加工方法包括以下步骤：基于所述主体面的面积利用编程软件生成第一走刀轨迹，所述第一走刀轨迹为多个第一同心环形轨迹；基于所述底面的面积利用编程软件生成第二走刀轨迹，所述第二走刀轨迹为多个第二同心环形轨迹；将所述第一走刀轨迹和所述第二走刀轨迹合并导入至数控机床中；利用所述数控机床按照所述第一走刀轨迹和所述第二走刀轨迹对所述壳体内腔进行一次性切削，其中，所述一次性切削仅包括一次下刀加工和一次抬刀结束加工。
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