[发明专利]一种二极管整流器件生产系统在审
| 申请号： | 201910163517.5 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN109841546A | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 李杰 | 申请（专利权）人： | 苏州旭芯翔智能设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙) 32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。本发明的一种二极管整流器件生产系统，能自动的生产二极管整流器件，节省人力资源，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 二极管整流器 生产系统 晶粒 固定单元 焊接单元 进料单元 焊接 人力资源 生产效率 锡膏印刷 印刷单元 运输单元 涂印 锡膏 运输 生产 | ||
【主权项】：
1.一种二极管整流器件生产系统，二极管整流器件包括框架和焊接在框架上是晶粒，其特征在于：所述二极管整流器件生产系统包括用于所述框架进料的进料单元(1)、用于焊接所述框架的焊接单元(5)、与所述进料单元(1)相连的用于在所述框架上涂印锡膏的印刷单元(2)、与所述焊接单元(5)相连的用于将晶粒固定在所述框架上的固定单元(4)以及设置在所述锡膏印刷单元(2)和固定单元(4)之间的用于运输所述框架的运输单元(3)。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
