[发明专利]一种镀锡添加剂及其制备方法

摘要

本发明公开一种镀锡添加剂，包括以下体积份的组分：甲基磺酸锡6～10份，甲基磺酸27～30份，电镀活化剂5～10份，整平剂0.2～0.6份，抗氧化剂0.5～2份，去离子水50～65份，其中，所述电镀活化剂由聚乙二醇、甲基磺酸、去离子水组成；所述整平剂由染料化合物和二醇类组成；所述抗氧剂由对苯二酚、甲醇、去离子水组成。本发明以甲基磺酸锡‑甲基磺酸为缓冲体系，降低Sn²⁺在溶液中的活性，使其不易被水解及氧化，引入以苯二酚为作用成分的抗氧化剂，进一步使Sn²⁺在溶液中更不易被氧化；引入以染料化合物为主体的整平剂，维持电镀槽液低电流密度区域的覆盖能力，配合以聚乙二醇为主体的电镀活化剂，使镀锡工件的表面能够形成细致均匀的镀锡层。

主权项

1.一种镀锡添加剂，其特征在于，包括以下体积份的组分：甲基磺酸锡6～10份，甲基磺酸27～30份，电镀活化剂5～10份，整平剂0.2～0.6份，抗氧化剂0.5～2份，去离子水50～65份。其中，所述电镀活化剂由聚乙二醇、甲基磺酸、去离子水组成；所述整平剂由染料化合物和二醇类组成；所述抗氧剂由对苯二酚、甲醇、去离子水组成；所述甲基磺酸锡的浓度为300g/L,所述甲基磺酸的浓度为945g/L。