[发明专利]用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装在审
| 申请号： | 201910164232.3 | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110248492A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 闫先涛 | 申请（专利权）人： | 硅谷光擎 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华;何月华 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及用于具有近间距LED芯片的倒装芯片LED的封装。用于基于LED的照明装置的发射器可以包含“倒装芯片”LED，其中，所有电接触件设置于芯片的底表面上。发射器基底可以为多层高温共烧陶瓷(HTCC)基板，该基板具有形成在各层之间的金属迹线和穿过各层以连接不同层中的迹线的通孔，从而提供与各个LED的电连接。通路可以被布置成使得可以独立地将电流供应到LED的不同子集。将发射器基底的顶层制造为在顶表面处具有暴露的通孔。然后将金属焊盘印制到顶表面上的暴露的通孔上，以及例如使用焊料将倒装芯片LED接合到金属焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 倒装芯片 发射器 通孔 金属焊盘 基板 基底 封装 焊料 高温共烧陶瓷 电接触件 电流供应 金属迹线 照明装置 接合 电连接 顶表面 暴露 顶层 多层 迹线 子集 芯片 穿过 印制 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于制造基于LED的照明装置的发射器的方法，所述方法包括：制造基板基底，所述基板基底具有多个高温共烧陶瓷材料的层、设置于所述层之间的多个金属通路、和使所述多个金属通路互相连接的多个通孔；抛光并清洁所述基板基底的顶表面，其中，在所述顶表面处暴露所述多个通孔的子集的顶端；将多个金属焊盘印制在所述基板基底的所述顶表面上，从而将所述多个金属焊盘中的至少一些金属焊盘印制到所述多个通孔的所述子集的所述顶端上；以及将多个LED接合到所述多个金属焊盘中的所述至少一些金属焊盘，其中，所述多个LED中的至少一个为倒装芯片LED。
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