[发明专利]一种阵列基板、显示装置以及阵列基板的制备方法在审

专利信息
申请号: 201910165143.0 申请日: 2019-03-05
公开(公告)号: CN109817647A 公开(公告)日: 2019-05-28
发明(设计)人: 刘弘;方业周;王凤国;武新国;郭志轩;李凯;田亮;王海东;马波;杨越;张东;冯宇 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司;鄂尔多斯市源盛光电有限责任公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种阵列基板、显示装置和阵列基板的制备方法,包括衬底,层叠设置在所述衬底上的PI层、保护层、薄膜晶体管层和介质层;其中,所述PI层贴附在所述衬底上;所述介质层包括层叠设置的无机介质层和有机介质层。所述保护层用于防止基板在进行其他工艺时受水汽及杂质的影响;同时用于在激光分离Glass时,隔绝热量、吸收激光能量,避免激光对晶体管中的P型硅造成电学特性的影响。所述介质层包括无机介质层和有机介质层,相对传统的介质层仅包括无机介质层且无机介质层比较厚,本发明实施例将无机介质层的厚度减小,并增加了一层有机介质层,提升了介质层的延展性和平坦性,能够防止介质层的断裂。
搜索关键词: 介质层 无机介质层 阵列基板 有机介质层 衬底 层叠设置 显示装置 保护层 制备 激光 薄膜晶体管层 吸收激光能量 延展性 电学特性 厚度减小 水汽 传统的 晶体管 基板 贴附 断裂
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括衬底,层叠设置在所述衬底上的PI层、保护层、薄膜晶体管层和介质层;其中,所述PI层贴附在所述衬底上;所述介质层包括层叠设置的无机介质层和有机介质层。
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