[发明专利]一种TiBw-Ti复合层及其激光原位制备方法有效
申请号: | 201910166080.0 | 申请日: | 2019-03-06 |
公开(公告)号: | CN109989059B | 公开(公告)日: | 2021-01-05 |
发明(设计)人: | 林英华;林振衡;陈庆堂;唐群华;雷永平 | 申请(专利权)人: | 莆田学院 |
主分类号: | C23C24/10 | 分类号: | C23C24/10;C22F1/18 |
代理公司: | 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 11471 | 代理人: | 王睿 |
地址: | 351100 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: |
本发明提供了一种TiBw‑Ti复合层,以及该复合层的激光原位合成方法。具体地,该复合层以Ti粉与TiB |
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搜索关键词: | 一种 tibw ti 复合 及其 激光 原位 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种TiBw‑Ti复合层,其特征在于,所述复合层自上而下包括熔覆层和熔化层,所述熔覆层中含有α‑Ti晶粒和TiBw晶粒,所述α‑Ti晶粒与TiBw晶粒为界面共格结构,TiBw晶粒的面积分数为40%~60%,α‑Ti晶粒的粒径为0.1~1μm,所述熔化层中含有α‑Ti晶粒和TiB2晶粒,所述TiB2晶粒的面积分数为20%~40%,Ti晶粒的粒径为1~3μm。
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