[发明专利]基板载置构造体和等离子体处理装置有效

专利信息
申请号: 201910166755.1 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN110246741B 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 南雅人;町山弥 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供基板载置构造体和等离子体处理装置。使附着于基板的背面与载置台之间的沉积物减少。基板载置构造体(130)具备载置台(150)、聚焦环(131)以及支承构件(132)。聚焦环(131)包围供基板(W)载置的载置台(150)的载置面(152a)且配置于比载置面低的位置。支承构件(132)配置于聚焦环(131)的下侧并支承聚焦环。另外,聚焦环(131)具有上部环构件(131a)和下部环构件(131b)。下部环构件(131b)构成聚焦环(131)的下部并覆盖支承构件(132)。上部环构件(131a)构成聚焦环(131)的上部,其载置台(150)侧的侧面(1310)的至少一部分与载置台的侧面之间的距离比下部环构件(131b)的载置台(150)侧的侧面(1311)与载置台的侧面之间的距离长。
搜索关键词: 基板载置 构造 等离子体 处理 装置
【主权项】:
1.一种基板载置构造体,其特征在于,该基板载置构造体具备:载置台,其在上部的载置面载置基板;环构件,其包围所述载置面,且配置于比所述载置面低的位置;以及支承构件,其配置于所述环构件的下侧,并支承所述环构件,所述环构件具有:下部环构件,其构成所述环构件的下部,并覆盖所述支承构件;以及上部环构件,其构成所述环构件的上部,该上部环构件的所述载置台侧的侧面的至少一部分与所述载置台的侧面之间的距离比所述下部环构件的所述载置台侧的侧面与所述载置台的侧面之间的距离长。
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