[发明专利]密封用片在审
| 申请号： | 201910167086.X | 申请日： | 2019-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN110246809A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 饭野智绘;土生刚志;清水祐作;大原康路 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘建 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供加热时的柔软性、以及半导体芯片的密封性及韧性优异的密封用片。密封用片含有热固性成分和无机填料。无机填料在密封用片中的比例为50％以上且95％以下。密封用片的作为固化物的固化体片在80℃时的肖氏D硬度相对于固化体片在25℃时的肖氏D硬度之比为0.5以上且小于1.0。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 肖氏D硬度 无机填料 固化体 半导体芯片 固化物 密封性 热固性 柔软性 加热 | ||
【主权项】：
1.一种密封用片，其含有热固性成分和无机填料，所述密封用片的特征在于，所述无机填料在所述密封用片中的比例为50％以上且95％以下，所述密封用片的作为固化物的固化体片在80℃时的肖氏D硬度相对于所述固化体片在25℃时的肖氏D硬度之比为0.5以上且小于1.0。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日东电工株式会社，未经日东电工株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910167086.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
