[发明专利]密封用粘接片在审
| 申请号： | 201910169153.1 | 申请日： | 2019-03-06 |
| 公开（公告）号： | CN110240872A | 公开（公告）日： | 2019-09-17 |
| 发明（设计）人： | 土生刚志;清水祐作;饭野智绘 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30;C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C09J11/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹阳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种密封用粘接片，其将安装于基板的电子元件密封，并且与基板粘接。密封用粘接片包含粘接组合物。将密封用粘接片在150℃下加热30分钟时的逸出气体的产生量相对于加热前的密封用粘接片为500ppm以上。 | ||
| 搜索关键词： | 粘接片 密封 加热 电子元件密封 粘接组合物 基板粘接 基板 逸出 | ||
【主权项】：
1.一种密封用粘接片，其特征在于，其是将安装于基板的电子元件密封、并且与所述基板粘接的密封用粘接片，所述密封用粘接片包含粘接组合物，将所述密封用粘接片在150℃下加热30分钟时的逸出气体的产生量相对于加热前的所述密封用粘接片为500ppm以上。
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