[发明专利]密封用片在审

专利信息
申请号: 201910169251.5 申请日: 2019-03-06
公开(公告)号: CN110240782A 公开(公告)日: 2019-09-17
发明(设计)人: 大原康路;土生刚志;清水祐作;饭野智绘 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: C08L63/00 分类号: C08L63/00;C08L33/04;C08K13/06;C08K7/18;C08K9/06;C08K3/013;C08K5/5435;H01L21/56
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 曹阳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种密封用片,其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片。在密封用片中,无机粒子的含有比例超过50质量%且为90质量%以下。操作性提高成分为聚合物粒子。在密封用片中,操作性提高成分的含有比例为1质量%以上且8质量%以下。
搜索关键词: 密封 无机粒子 密封树脂组合物 聚合物粒子
【主权项】:
1.一种密封用片,其特征在于,其是包含密封树脂组合物、无机粒子和操作性提高成分的密封用片,在所述密封用片中,所述无机粒子的含有比例超过50质量%且为90质量%以下,所述操作性提高成分为聚合物粒子,在所述密封用片中,所述操作性提高成分的含有比例为1质量%以上且8质量%以下。
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