[发明专利]喷流式焊接装置有效

专利信息
申请号: 201910171034.X 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN110385499B 公开(公告)日: 2021-08-31
发明(设计)人: 奥山博光 申请(专利权)人: 欧姆龙株式会社
主分类号: B23K3/06 分类号: B23K3/06
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 朴渊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种喷流式焊接装置,可进行喷流宽度的调整,并且能够使得喷流稳定。喷嘴包含:筒状的喷嘴主体、用于调整喷嘴的喷流宽度的调整板、固定于调整板的整流板。调整板的下端以与对象物的行进方向垂直且与水平面平行的轴作为支承轴可转动地轴支承于喷嘴主体的与支承轴平行的内壁面。喷嘴还包含使调整板转动的第一机构。整流板固定于调整板的与内壁面相反侧的面,并且与喷嘴的流路方向平行。在整流板形成有多个孔。
搜索关键词: 喷流 焊接 装置
【主权项】:
1.一种喷流式焊接装置,对对象物喷射熔融焊料进行焊接,其特征在于,具备一次喷流喷嘴和二次喷流喷嘴,所述一次喷流喷嘴和所述二次喷流喷嘴中的至少一喷嘴包含:筒状的喷嘴主体、用于调整所述至少一喷嘴的喷流宽度的调整板、固定于所述调整板的至少一个整流板,所述调整板的下端以与所述对象物的行进方向垂直且与水平面平行的轴作为支承轴,可转动地轴支承于所述喷嘴主体的与所述支承轴平行的内壁面,所述至少一喷嘴还包含使所述调整板转动的第一机构,所述至少一个整流板固定于所述调整板的与所述内壁面相反侧的面,并且与所述至少一喷嘴的流路方向平行,在所述至少一个整流板形成有多个孔。
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