[发明专利]滑块结构在审
申请号: | 201910171610.0 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN111660510A | 公开(公告)日: | 2020-09-15 |
发明(设计)人: | 王圣水 | 申请(专利权)人: | 苏州汉扬精密电子有限公司 |
主分类号: | B29C45/33 | 分类号: | B29C45/33;B29C45/14 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明的滑块结构包括:滑块入子,设于公模上,所述滑块入子具有插入端及连接端,所述插入端具有供端子插入的插孔,且所述插入端伸入型腔中成型端子外部的外壳;滑块本体,设于公模上,与所述滑块入子的连接端连接;斜导柱,一端固定于母模上,所述斜导柱倾斜贯穿所述滑块本体,于模具开模时,所述斜导柱拨动所述滑块本体运动;滑块束块,固定于母模上,设于滑块本体一侧,于模具合模时锁紧所述滑块本体。本发明的滑块结构,通过在滑块入子上设置插入端,插入端上设有供端子插入的插孔,在电子元件进行封装时,端子能够准确插入滑块入子的插孔中,不存在压模风险,然后模具合模对电子元件注塑塑胶外壳,顺利完成电子元件的封装。 | ||
搜索关键词: | 结构 | ||
【主权项】:
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