[发明专利]滑块结构在审

专利信息
申请号: 201910171610.0 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN111660510A 公开(公告)日: 2020-09-15
发明(设计)人: 王圣水 申请(专利权)人: 苏州汉扬精密电子有限公司
主分类号: B29C45/33 分类号: B29C45/33;B29C45/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215300 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明的滑块结构包括:滑块入子,设于公模上,所述滑块入子具有插入端及连接端,所述插入端具有供端子插入的插孔,且所述插入端伸入型腔中成型端子外部的外壳;滑块本体,设于公模上,与所述滑块入子的连接端连接;斜导柱,一端固定于母模上,所述斜导柱倾斜贯穿所述滑块本体,于模具开模时,所述斜导柱拨动所述滑块本体运动;滑块束块,固定于母模上,设于滑块本体一侧,于模具合模时锁紧所述滑块本体。本发明的滑块结构,通过在滑块入子上设置插入端,插入端上设有供端子插入的插孔,在电子元件进行封装时,端子能够准确插入滑块入子的插孔中,不存在压模风险,然后模具合模对电子元件注塑塑胶外壳,顺利完成电子元件的封装。
搜索关键词: 结构
【主权项】:
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