[发明专利]激光处理装置有效
| 申请号： | 201910171668.5 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110277332B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 德永英树;田岛晃典 | 申请（专利权）人： | 平田机工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;C03B33/02;C03B33/10 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光处理装置，具备第一板及设于所述第一板的上表面的至少一个激光单元，所述激光单元具备：第二板，其形成为规定的厚度；激光射出单元，其射出激光；光学系统单元，其对激光进行导光；以及激光照射单元，其将经由所述光学系统单元而射入的激光照射至工件，至少所述激光射出单元及所述光学系统单元设置在所述第二板的上表面，所述第二板在其下表面与所述第一板的上表面相接的状态下设置在该第一板上。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 处理 装置 | ||
【主权项】：
1.一种激光处理装置，其将产生了振荡的激光照射至工件来进行激光加工，所述激光处理装置的特征在于，具备：第一板，其具有平坦的上表面；以及至少一个激光单元，该至少一个激光单元设置于所述第一板的上表面，至少一个所述激光单元具备：平板状的第二板，其形成为规定的厚度；激光射出单元，其射出激光；光学系统单元，其对激光进行导光；以及激光照射单元，其将经由所述光学系统单元而射入的激光照射至工件，至少所述激光射出单元及所述光学系统单元设置于所述第二板的上表面，将所述第二板的下表面与所述第一板的上表面相接地进行设置。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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