[发明专利]一种基于单晶二维材料/单晶铜的垂直异质外延单晶金属薄膜的方法有效

专利信息
申请号: 201910171877.X 申请日: 2019-03-07
公开(公告)号: CN110616454B 公开(公告)日: 2020-10-09
发明(设计)人: 刘开辉;张智宏;王恩哥;俞大鹏 申请(专利权)人: 北京大学
主分类号: C30B1/02 分类号: C30B1/02;C30B29/02;C30B29/40;C30B25/18;C30B23/02
代理公司: 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 代理人: 苏爱华
地址: 100871*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种基于单晶二维材料/单晶铜的垂直异质外延单晶金属薄膜的方法。所述单晶二维材料为单晶石墨烯或单晶氮化硼,所述方法为用单晶二维材料/单晶铜的复合结构为外延基底,在其上外延生长金属,获得单晶金属薄膜。所述金属包括但不限于金、银、铜、铂、钯、钨、铁、铬、钴、镍。本发明提出的方法,解决了单晶金属薄膜制备方法复杂、尺寸小、难剥离、价格极为昂贵的问题,通过非常简单的方法,实现了大尺寸的单晶金属薄膜的制备。
搜索关键词: 一种 基于 二维 材料 单晶铜 垂直 外延 金属 薄膜 方法
【主权项】:
1.一种基于单晶二维材料/单晶铜的垂直异质外延单晶金属薄膜的方法,其特征在于,用单晶二维材料/单晶铜为基底,在其上外延生长金属,获得单晶金属薄膜。/n
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