[发明专利]电子模组及其制造方法及电子装置的壳体及其制造方法有效
| 申请号： | 201910172306.8 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110248468B | 公开（公告）日： | 2021-08-17 |
| 发明（设计）人： | 何吉能;刘彦彬;简槐良;陈晓慈;郭玟仪;杨曜隆 | 申请（专利权）人： | 绿点高新科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/28;H05K5/06 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 王晓桐;邱成杰 |
| 地址： | 中国台湾台中*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子模组的制造方法，包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。借此，导电弹性件即可作为供电子元件电连接的导电接点。前述制造方法简化了制程步骤，能大幅缩短整个加工工时并降低制造成本。此外，还能提升导电弹性件、基材的接点，以及电子元件的接脚之间固定连接的可靠度，以避免对电子元件与基材之间进行电讯号传输时造成影响。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模组 及其 制造 方法 装置 壳体 | ||
【主权项】：
1.一种电子模组的制造方法；其特征在于：所述方法包括下述步骤：提供基材，所述基材的表面形成有导电线路，所述导电线路具有至少一个接点；将导电弹性件的第一端部固定地连接于所述接点；及形成绝缘封装体，所述绝缘封装体至少包覆所述导电弹性件的一部分并使所述导电弹性件的第二端部显露。
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