[发明专利]半导体结构的制造方法及制造半导体结构的遮罩在审
| 申请号： | 201910172483.6 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN111221227A | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 施信益;倪玉梅;刘士亿 | 申请（专利权）人： | 南亚科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/42 | 分类号： | G03F7/42;H01L21/027 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 宋洋;黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本公开提供一种半导体结构的制造方法和制造半导体结构的遮罩。该制造方法包括：提供一基底以及在该基底上形成一光刻胶；在该光刻胶上放置一遮罩；经由该遮罩，将该光刻胶暴露在一预定电磁辐射中；以及将该光刻胶的暴露在该预定电磁辐射中的至少一部位进行移除。该遮罩包括一第一部位、一第二部位以及一第三部位，该第一部位被配置为完全允许该预定电磁辐射穿透，该第二部位被配置为部分地允许该预定电磁辐射穿透，该第三部位被配置为阻挡该预定电磁辐射，而该第二部位为位于该第一部位与该第三部位之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
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