[发明专利]分栅快闪存储器的形成方法及分栅快闪存储器在审
申请号: | 201910173460.7 | 申请日: | 2019-03-07 |
公开(公告)号: | CN109817529A | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 曹启鹏;王卉;陈宏;曹子贵 | 申请(专利权)人: | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/788 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦东*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供了一种分栅快闪存储器的制造方法及分栅快闪存储器,分栅快闪存储器,包括:衬底、衬底氧化层、功能层、第一侧墙结构、共享字线及第二侧墙结构。其中所述功能层包括一浮栅层,自所述浮栅层露出的表面向所述浮栅层中掺杂补偿离子,所述浮栅层中具有原始离子,所述原始离子与所述补偿离子在所述浮栅层中靠近所述第二侧墙结构处形成电压势垒,所述电压势垒使得所述分栅快闪存储器中形成内置电场,内置电场的存在可以有效的阻止电子往所述外侧墙结构运动,大大减少了电子从所述外侧墙结构逃离的几率,从而提高了共享字线的分栅快闪存储器数据保持能力。 | ||
搜索关键词: | 分栅快闪 存储器 浮栅层 侧墙结构 补偿离子 共享字线 原始离子 电场 功能层 外侧墙 内置 势垒 衬底氧化层 存储器数据 结构运动 衬底 掺杂 制造 | ||
【主权项】:
1.一种分栅快闪存储器的形成方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一衬底,所述衬底上形成有衬底氧化层及功能层,所述功能层包括依次形成于所述衬底氧化层上的浮栅层、ONO膜层、控制栅层及第一氮化硅层,其中,所述浮栅层中具有原始离子;刻蚀所述功能层至所述衬底氧化层表面以形成第一沟槽;在所述第一沟槽的侧壁上形成第一侧墙结构;形成共享字线,所述共享字线填充所述第一沟槽;刻蚀所述第一氮化硅层、所述控制栅层及所述ONO膜层至所述浮栅层表面;自所述浮栅层露出的表面向所述浮栅层中掺杂补偿离子,以在所述原始离子与所述补偿离子的交界处形成电压势垒;刻蚀所述浮栅层中露出的部分至所述衬底氧化层表面;以及在所述衬底氧化层上形成第二侧墙结构,所述第二侧墙结构覆盖所述功能层的侧壁。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华虹宏力半导体制造有限公司,未经上海华虹宏力半导体制造有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910173460.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:MOS晶体管的制造方法
- 下一篇:封装组件制造方法
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造