[发明专利]晶圆承载装置及曝光设备在审
| 申请号： | 201910174514.1 | 申请日： | 2019-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111653513A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 周冬 | 申请（专利权）人： | 长鑫存储技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;G03F7/20 |
| 代理公司： | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人： | 袁礼君;阚梓瑄 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了一种晶圆承载装置及曝光设备，属于光刻设备技术领域。该晶圆承载装置包括反射镜块、晶圆台和负压组件；其中，反射镜块具有承载表面和清洁通道；所述承载表面设置有清洁开口，且所述清洁开口与所述清洁通道连通；晶圆台设于所述承载表面，且设有支撑销孔；负压组件与所述清洁通道连接，用于向所述清洁开口提供负压。本公开的晶圆承载装置及曝光设备，能够提高晶圆台的平坦度，提高半导体器件的良率。 | ||
| 搜索关键词： | 承载 装置 曝光 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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