[发明专利]具有微米量级层状结构Al2 有效
申请号: | 201910174559.9 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN109940969B | 公开(公告)日: | 2021-03-16 |
发明(设计)人: | 马冰洋;尚海龙;李荣斌;付彦鹏;齐小犇;李戈扬 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学;上海电机学院;马鞍山经济技术开发区建设投资有限公司 |
主分类号: | B32B37/10 | 分类号: | B32B37/10;B32B37/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B9/04;B32B9/00;B32B33/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 31201 | 代理人: | 王毓理;王锡麟 |
地址: | 200240 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: |
一种具有微米量级层状结构Al |
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搜索关键词: | 具有 微米 量级 层状 结构 al base sub | ||
【主权项】:
1.一种具有微米量级层状结构Al2O3/Al复合板的制备方法,其特征在于,通过在铝箔的表面进行微弧氧化处理获得Al2O3层,形成外部为Al2O3层内部为Al层的夹芯Al2O3预制片;然后在夹芯Al2O3预制片的表面进一步进行物理气相沉积镀膜处理,形成两表面都镀有双层薄膜的夹芯Al2O3预制片;最后将若干表面都镀有双层薄膜的夹芯Al2O3预制片与若干铝箔交替重叠放置并通过真空热压和限位熔固处理,得到Al2O3/Al复合板。
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