[发明专利]印制线路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201910175048.9 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109788633B | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | 戴匡 | 申请（专利权）人： | 皆利士多层线路版（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 向薇;万志香 |
| 地址： | 528415 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印制线路板及其制作方法。该制作方法包括如下步骤：获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。该方法能够大大增加PCB，尤其是厚铜PCB的散热效能，且不会造成线路的短路，使线路板电性能稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 印制 线路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种印制线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：获取第一芯板，所述第一芯板的表面包括散热区域；于所述散热区域印刷散热油墨，形成散热油墨层；于所述散热油墨层之上设置铜粒，并固化；得子板；获取粘结片，所述粘结片上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；获取第二芯板，所述第二芯板上与所述铜粒相对应的区域作开窗处理；依次层叠所述子板、粘结片和第二芯板，压合；即可。
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