[发明专利]一种环氧树脂导热绝缘材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910175537.4 | 申请日： | 2019-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN110016205B | 公开（公告）日： | 2021-10-15 |
| 发明（设计）人： | 陈赟;张翀;杨威;张卓;尹立;颜丙越;陈新;边凯;陶加贵;徐晓轶 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国家电网有限公司;国网江苏省电力有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/28;C08K3/22;C09K5/14;H01B3/40 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 周淑歌 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： |
本发明属于导热绝缘材料技术领域，具体涉及一种环氧树脂导热绝缘材料及其制备方法。所述材料包括环氧树脂基料，无机填料和固化剂，其中，无机填料由三种不同粒径的填料组成。本发明仅通过对三种粒径级配的无机填料粒径之间的比例、不同粒径填料的用量比例以及粒径的选择，使得环氧树脂导热绝缘材料具有优良的导热性能和绝缘性能功能，不需要选用经过表面改性的无机填料，降低了材料成本，使得材料的制备方法更简单，本发明提供的材料在30℃下的热导率能够达到1.25W·m |
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| 搜索关键词： | 一种 环氧树脂 导热 绝缘材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环氧树脂导热绝缘材料，其特征在于，包括环氧树脂基料，无机填料和固化剂，其中，无机填料由三种不同粒径的填料组成，三种填料的平均粒径之间的比值为2.5‑7：1.5‑2.4：0.5‑1.3；以填料的颗粒数量计，三种填料的用量比按照粒径由大到小为0.9‑1.1:0.9‑1.1:1.8‑2.2；最大粒径填料的平均粒径不小于10μm。
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