[发明专利]一种基于苯并菲羧酸配体的Cu的金属-有机骨架材料和制备方法及其应用有效
申请号: | 201910176657.6 | 申请日: | 2019-03-08 |
公开(公告)号: | CN109836326B | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 李建荣;王璐;何涛;司广锐 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
主分类号: | C07C63/331 | 分类号: | C07C63/331;C08G83/00;B01J20/22;B01D53/04 |
代理公司: | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人: | 张立改 |
地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
一种基于苯并菲羧酸配体的Cu的金属‑有机骨架材料和制备方法及其应用,属于晶态材料的技术领域。化学分子式为[Cu |
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搜索关键词: | 一种 基于 羧酸 cu 金属 有机 骨架 材料 制备 方法 及其 应用 | ||
【主权项】:
1.一种苯并菲羧酸有机配体,其特征在于,所述有机配体为3,3',3”,3”',3””,3””'‑(三亚苯基‑2,3,6,7,10,11‑六基)六苯甲酸(H6TPHB),化学结构式为:
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