[发明专利]一种基于中孔导流散热技术的计算机机箱

摘要

本发明提供了一种基于中孔导流散热技术的计算机机箱，特别是用于计算机机箱技术领域。包括箱体，箱体内设有上置物腔和下置物腔，上置物腔和下置物腔分别设在箱体的内部上下方，箱体的中部设有分别与上置物腔和下置物腔相配合的导流孔，导流孔贯通连接箱体的左右侧端；下置物腔的顶壁设有集热板；本发明通过上置物腔和下置物腔分别存放各类元件，减少同一腔室内元件的含有量，防止腔室内短时间快速升温，即降低升温速度；同时设置导流孔，使得空气从上置物腔和下置物腔之间快速流通，带走上置物腔和下置物腔内的热量，实现降温，且这种降温方式，能有效的避免外部空气中的浮尘进入上置物腔或下置物腔内，最大限度的保护元件的安全。

主权项

1.一种基于中孔导流散热技术的计算机机箱，包括箱体（1），箱体（1）内设有上置物腔（2）和下置物腔（3），上置物腔（2）和下置物腔（3）分别设在箱体（1）的内部上下方，其特征在于，箱体（1）的中部设有分别与上置物腔（2）和下置物腔（3）相配合的导流孔（4），导流孔（4）贯通连接箱体（1）的左右侧端。