[发明专利]印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件有效
| 申请号： | 201910178133.0 | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN110828390B | 公开（公告）日： | 2023-10-17 |
| 发明（设计）人： | 张根晧 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 赵南;张青 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请公开了印刷电路板和包括该印刷电路板的半导体封装件。一种半导体封装件，其包括封装衬底，所述封装衬底包括安装区域和布置在所述安装区域中的至少一个通孔，以及安装在所述安装区域上的半导体芯片，所述半导体芯片包括第一侧和第二侧，所述半导体芯片的所述第二侧与所述半导体芯片的所述第一侧相对，可提供所述封装衬底的所述至少一个通孔，所述至少一个通孔到所述半导体芯片的所述第二侧的距离小于所述至少一个通孔到所述半导体芯片的所述第一侧的距离。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 包括 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星电子株式会社，未经三星电子株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910178133.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：血液循环检测装置以及血液循环检测方法
- 下一篇：光罩处理方法及微影装置
