[发明专利]用于GaAs基大面阵红外焦平面拼接的三维柔性基板结构在审
| 申请号： | 201910178519.1 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109974864A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 范崔;范广宇;曾智江;李雪;王小坤;莫德锋;孙闻;徐勤飞;李俊 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于GaAs基大面阵红外焦平面拼接的三维柔性基板结构，它由模块基板、拼接基板、独立柔性冷链、异形冷头组成。异形冷头为外界冷源输入点，探测器模块为发热源。异形冷头上安装有与探测器模块数量相等的独立柔性冷链，形成三维柔性基板结构，消除拼接基板在各个方向上的安装及冷缩应力。同时每个探测器模块下方对应一个独立柔性冷链，探测器模块产生的热量直接导入异形冷头，保证焦平面高温度均匀性。本发明的优点在于：1、异形冷头与独立柔性冷链低界面热阻安装，简单加工方式即能获得复杂的三维柔性结构。2、调整异形冷头形状，可在各种探测器排列结构及规模的大面阵红外焦平面中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 异形 冷头 探测器模块 柔性冷链 红外焦平面 柔性基板 三维 大面阵 拼接基板 拼接 温度均匀性 简单加工 界面热阻 模块基板 排列结构 柔性结构 数量相等 外界冷源 发热源 焦平面 输入点 探测器 冷缩 应用 保证 | ||
【主权项】：
1.一种用于GaAs基大面阵红外焦平面拼接的三维柔性基板结构，包括模块基板(1)、拼接基板(2)、独立柔性冷链(3)、异形冷头(4)，其特征在于：探测器模块胶接在模块基板(1)上，模块基板(1)螺接在拼接基板(2)上，模块基板(1)与拼接基板(2)之间垫有软金属；拼接基板(2)背面与独立柔性冷链(3)螺接耦合，独立柔性冷链(3)采用S形柔性设计，其柔性部位被线切割成4‑6片的薄片结构，探测器模块通过对应的独立柔性冷链(3)将热量导入与冷源直接接触的异形冷头(4)上；独立柔性冷链(3)与拼接基板(2)、异形冷头(4)之间都垫有软金属；异形冷头(4)上有与探测器模块数量相等的独立柔性冷链(3)安装面，独立柔性冷链(3)安装在异形冷头(4)上形成三维柔性结构。
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