[发明专利]背胶漏贴检测方法在审
| 申请号： | 201910178573.6 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN110057815A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 张强 | 申请（专利权）人： | 昆山圆裕电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/84 | 分类号： | G01N21/84;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于电子元件制造技术领域，涉及一种背胶漏贴检测方法，步骤包括：从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。本发明通过突出于电子元件外的离型纸来进行是否贴胶的机械检测，解决了人工目检效率低，检测易漏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 离型纸 背胶 无胶区 胶纸 检测 胶区 电子元件制造 测试机构 机械检测 人工目检 贴胶区 正投影 胶带 覆盖 切出 贴附 贴胶 | ||
【主权项】：
1.一种背胶漏贴检测方法，其特征在于步骤包括：①从胶带上切出胶纸，胶纸包括离型纸和背胶，所述离型纸包括覆盖背胶的有胶区和无覆盖的无胶区；②将离型纸的有胶区与电子元件贴胶区贴附，而让无胶区从电子元件的正投影范围露出；③让贴有胶纸的电子元件按照特定姿态有序通过检测仪器，且让无胶区通过测试机构。
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