[发明专利]带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910178960.X | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109887900B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | 于中尧;方志丹 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构及其制作方法，该结构包括：软硬结合板，包含固定连接的硬基板和软板，硬基板底部由软板支撑，在硬基板中设有开窗，在软板中设有开口，形成一容置空腔；第一芯片，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该软硬结合板的容置空腔中，与软硬结合板电气互连；元器件，固定于该软硬结合板的硬基板的表面焊盘上，与硬基板中的线路电气互连；以及第二散热结构，键合于软硬结合板的上下两侧，位于硬基板一侧的第二散热结构与第一芯片和元器件同时键合，位于软板一侧的第二散热结构与软板键合，实现系统封装。在避免虚焊的同时保证了散热和封装的可靠性，还大幅度减小封装体积、减小信号传输路径、以及减小损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 软硬 结合 尺寸 芯片 系统 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有软硬结合板的大尺寸芯片系统封装结构，其特征在于，包括：软硬结合板(2)，包含固定连接的硬基板和软板，硬基板底部由软板支撑，在硬基板中设有开窗，在软板中设有开口，设有开窗的硬基板与设有开口的软板形成一容置空腔；第一芯片(1)，其正面和背面均具有散热结构，倒装于该软硬结合板(2)的容置空腔中，与软硬结合板(2)电气互连，该第一芯片(1)与该容置空腔的周围存在间隙，且该间隙中填充有树脂材料(17)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国科学院微电子研究所，未经中国科学院微电子研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910178960.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
