[发明专利]带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201910179001.X | 申请日： | 2019-03-08 |
| 公开（公告）号： | CN109872987B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 于中尧 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L21/48;H01L21/56;H01L23/488;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种带有散热结构的系统封装板卡结构及其制作方法，该结构包括：陶瓷基板，其正面和背面均覆有金属层，在金属层中制作有布线，并在金属层中开设有对应埋入芯片的金属键合区；大尺寸芯片和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片，其键合于陶瓷基板的对应金属键合区中；塑封结构，封装于埋入芯片的周围；散热结构，键合于陶瓷基板的背面；多层再布线层，位于塑封结构上表面，与埋入芯片以及陶瓷基板中的布线电气连接，其上表面具有多个表面焊盘，非焊盘区域覆有绝缘材料；以及多个元器件，贴装于多层再布线层的表面焊盘上，形成系统级封装。在避免虚焊问题的同时还具有良好的散热性，并具有高密度集成、能够降低信号传输路径、以及减小传输损耗等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 散热 结构 系统 封装 板卡 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种带有散热结构的系统封装板卡结构，其特征在于，包括：陶瓷基板(1)，其正面和背面均覆有金属层(14，17)，在金属层中制作有布线(15，16)，并在金属层中开设有对应埋入芯片(6)的金属键合区；大尺寸芯片(5)和若干小尺寸芯片，共同形成埋入芯片(6)，其键合于陶瓷基板(1)的对应金属键合区中；塑封结构(2)，封装于该大尺寸芯片(5)和若干小尺寸芯片的周围；散热结构(9)，键合于陶瓷基板(1)的背面。
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