[发明专利]包括金属板和布置在该金属板上的基板的功率半导体器件在审
| 申请号： | 201910179118.8 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN110277360A | 公开（公告）日： | 2019-09-24 |
| 发明（设计）人： | 约尔格·阿蒙;哈拉尔德·科波拉 | 申请（专利权）人： | 赛米控电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;H01L23/473 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 蔡石蒙;车文 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及包括金属板和布置在该金属板上的基板的功率半导体器件(1)，其包括：金属板(2)；被布置在金属板(2)上的并且具有陶瓷板(3a)的基板(3)，在该陶瓷板(3a)的背离该金属板(2)的第一主侧(3a’)上涂覆有第一金属化层(3b)，该第一金属化层(3b)被构造用以形成导体轨道(3b’)；被布置在该导体轨道(3b’)上的并且与该导体轨道(3b’)导电连接的功率半导体组件(4)；和被布置在该金属板(2)和该基板(3)之间的粘合剂(5)，该粘合剂(5)具有与该基板(3)的第一主侧(3a”、3c’)和该金属板(2)的第一主侧(2a)的相应的机械接触，并且形成以材料结合的方式将该基板(3)连接到该金属板(2)的粘合剂结合连接。 | ||
| 搜索关键词： | 金属板 基板 粘合剂 导体轨道 功率半导体器件 金属化层 陶瓷板 功率半导体组件 材料结合 导电连接 机械接触 涂覆 背离 | ||
【主权项】：
1.一种功率半导体器件：包括金属板(2)，包括被布置在所述金属板(2)上的并且具有陶瓷板(3a)的基板(3)，在所述陶瓷板(3a)的背离所述金属板(2)的第一主侧(3a’)上涂覆有第一金属化层(3b)，所述第一金属化层(3b)被构造用以形成导体轨道(3b’)；包括被布置在所述导体轨道(3b’)上的并且与所述导体轨道(3b’)导电连接的功率半导体组件(4)；并且包括被布置在所述金属板(2)和所述基板(3)之间的粘合剂(5)，所述粘合剂(5)具有与所述基板(3)的第一主侧(3a”、3c’)和所述金属板(2)的第一主侧(2a)的相应的机械接触，并且形成以材料结合的方式将所述基板(3)连接到所述金属板(2)的粘合剂结合连接。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赛米控电子股份有限公司，未经赛米控电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910179118.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电力转换装置
- 下一篇：热辐射装置、包括其的半导体封装件和半导体装置
