[发明专利]一种镧铜基精密合金非晶带材在审
| 申请号： | 201910179507.0 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109852842A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 娄志浩;娄学铭;杨信刚 | 申请（专利权）人： | 江苏振栋精密材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C22C9/10 | 分类号： | C22C9/10;C22C1/02;B22D11/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种镧铜基精密合金非晶带材,非晶带材组分按质量百分比为：镍3%‑6%、硼4%‑8%、硅8‰‑12%、碳2‰‑6%、锰1‰‑2%、镧3‰‑12%，其余为铜，本发明制作工艺简单，制作过程环保无污染，制得的非晶带材强度高、硬度高、不易开裂，而且导电性能高，稳定性好，用于军工、电子、医用等行业。 | ||
| 搜索关键词： | 非晶带材 精密合金 镧铜 质量百分比 导电性能 制作工艺 制作过程 军工 环保 | ||
【主权项】：
1.一种镧铜基精密合金非晶带材,其特征在于：非晶带材组分按质量百分比为：镍3%‑6%、硼4%‑8%、硅8%‑10%、碳4%‑6%、锰1%‑2%、镧3‰‑12%，其余为铜。
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