[发明专利]MEMS模块有效
| 申请号： | 201910179629.X | 申请日： | 2019-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN110225441B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | M·菲尔德纳;N·德米勒里;B·戈勒;U·克伦拜恩;G·洛宁格;G·托索里尼;A·韦斯鲍尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 郑立柱;张鹏 |
| 地址： | 德国诺伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种MEMS模块(100)。该MEMS模块包括：具有内部容积(V)的壳体(130)，其中壳体(130)具有朝内部容积(V)的声音开口(132)；壳体(130)中与声音开口(132)相邻的MEMS组件(110)；以及层元件(138)，该层元件(138)至少局部地布置在壳体(130)的面向内部容积(V)的表面区域(134‑1、136‑1)处，其中层元件(138)具有层材料，该层材料比层元件(138)相邻的壳体(130)的壳体材料具有更低的热导率，并且可选地具有更高的热容量。 | ||
| 搜索关键词： | mems 模块 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS模块(100)，包括：壳体(130)，具有内部容积(V)，所述壳体(130)中的MEMS组件(110)，和层元件(138)，至少局部地布置在所述壳体(130)的面向所述内部容积(V)的表面(134‑1、136‑1)处，其中，所述层元件(138)具有层材料，所述层材料比所述层元件(138)相邻的所述壳体(130)的壳体材料具有更低的热导率。
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