[发明专利]一种脆性材料的磨削加工方法在审
申请号: | 201910180272.7 | 申请日: | 2019-03-11 |
公开(公告)号: | CN109848764A | 公开(公告)日: | 2019-06-07 |
发明(设计)人: | 肖笛;肖广源 | 申请(专利权)人: | 上海华友金裕微电子有限公司 |
主分类号: | B24B1/00 | 分类号: | B24B1/00;B24B35/00;B24B41/04;B23K26/38;B23P23/00 |
代理公司: | 常州市科谊专利代理事务所 32225 | 代理人: | 孙彬 |
地址: | 201700 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开一种脆性材料的磨削加工方法,将脆性材料置于加工区域,搭建切削与无刀柄磨轮结合的加工系统;根据待加工形状,将无刀柄磨轮上方的激光束方向平行于无刀柄磨轮盘面,并使激光束聚焦在刃部边缘;通过调整激光参数并控制激光束运行轨迹扫描上述的形状,使刃部边缘附近被激光束辐照部位的材料被切削,加工出所需形状;基于加工参数和磨轮几何参数生成无刀柄磨轮磨削路径,并在加工前进行路径补偿,补偿后对步骤二中加工出的脆性材料的边缘倒角以及加工面进行磨削;重复步骤三直至加工完毕。本发明采用激光切削与无刀柄磨轮运动相结合的高速加工方式,有效控制磨削深度,从而降低对脆性材料的单次磨削去除量,提高加工表面质量。 | ||
搜索关键词: | 脆性材料 刀柄 磨轮 磨削 磨削加工 切削 加工 刃部 激光束方向 激光束辐照 激光束聚焦 边缘倒角 高速加工 激光参数 激光切削 几何参数 加工表面 加工参数 加工区域 加工系统 加工形状 路径补偿 有效控制 运行轨迹 激光束 加工面 轮盘面 去除 平行 扫描 重复 | ||
【主权项】:
1.一种脆性材料的磨削加工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一,将脆性材料置于加工区域,搭建切削与无刀柄磨轮结合的加工系统;步骤二,根据待加工形状,将无刀柄磨轮上方的激光束方向平行于无刀柄磨轮盘面,并使激光束聚焦在刃部边缘;通过调整激光参数并控制激光束运行轨迹扫描上述的形状,使刃部边缘附近被激光束辐照部位的材料被切削,加工出所需形状;步骤三,基于加工参数和磨轮几何参数生成无刀柄磨轮磨削路径,并在加工前进行路径补偿,补偿后对步骤二中加工出的脆性材料的边缘倒角以及加工面进行磨削,其磨削深度计算公式为
式中
为磨削产生沟槽的开口角度,a为沟槽的宽度,Kc为材料的断裂韧性;H为材料的硬度;步骤四,重复步骤三直至加工完毕。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海华友金裕微电子有限公司,未经上海华友金裕微电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201910180272.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种陶瓷构件的后处理工艺
- 下一篇:一种磁流体抛光机及抛光方法