[发明专利]一种FPC电镀层的加工工艺在审
| 申请号： | 201910180446.X | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109831880A | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 曹锦华;蔡家盛;杨洪源 | 申请（专利权）人： | 厦门华天华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人： | 渠述华 |
| 地址： | 361022 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种FPC电镀层的加工工艺，FPC包括设有焊盘的基板，加工工艺包括以下步骤：生产加工抗电镀膜，在抗电镀膜上预留与焊盘相对应的电镀开口；将抗电镀膜贴合在基板上，基板上的焊盘置于抗电镀膜的电镀开口内；在基板的焊盘上电镀上电镀层；去除基板上的抗电镀膜；利用本发明的加工工艺对FPC进行电镀层的加工，可自由的根据生产进度独立安排生产加工抗电镀膜，并且与FPC的基板互相不影响，降低了在机台上的FPC在生产过程中对机台的占有率，从而提高了FPC的生产效率；并且，抗电镀膜在满足粘性的同时又容易剥离，防止抗电镀膜在剥离的同时残留在基板上，甚至掺杂在电镀层内，从而大大提高了FPC产品的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 抗电镀膜 基板 电镀层 焊盘 电镀 生产加工 开口 剥离 机台 生产过程 生产进度 生产效率 良品率 去除 贴合 在机 预留 占有率 掺杂 残留 自由 加工 | ||
【主权项】：
1.一种FPC电镀层的加工工艺，所述FPC包括设有焊盘的基板，其特征在于：所述加工工艺包括以下步骤：步骤一：生产加工抗电镀膜，在抗电镀膜上预留与焊盘相对应的电镀开口；步骤二：将抗电镀膜贴合在基板上，基板上的焊盘置于抗电镀膜的电镀开口内；步骤三：在基板的焊盘上电镀上电镀层；步骤四：去除基板上的抗电镀膜。
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