[发明专利]一种含导热膜的多层结构导热复合材料及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910180783.9 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN109913185B 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 陈璐;郑康;田兴友;肖超;张献;汤云潞 申请(专利权)人: 中国科学院合肥物质科学研究院
主分类号: C09K5/14 分类号: C09K5/14;B32B9/00;B32B9/04;B32B37/06;B32B37/10;B32B3/24
代理公司: 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人: 余成俊
地址: 230031 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种含导热膜的多层结构导热复合材料及其制备方法,以环氧树脂为基体,以具有高热导率的导热膜为导热介质,使用片状的六方氮化硼和颗粒状的导热填料进行复配填充,通过层层堆叠,预固化,以及热压成型制备多层结构导热复合材料。其优势在于片状的六方氮化硼在热压条件下水平取向,与水平铺展的导热膜一起构建了水平方向上的导热通路;另一颗粒状的导热填料在体系中起桥接的作用,填充片状六方氮化之间的间隙,使导热网络更加完善,同时构建垂直方向上的导热通路。本发明得到复合材料水平热导率提升了4639%,垂直热导率提升了439%,具有热导率高,热稳定性好,介电常数和介电损耗低,力学性能优良等优点。
搜索关键词: 一种 导热 多层 结构 复合材料 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种含导热膜的多层结构导热复合材料,其特征在于,由导热膜、片状导热填料、颗粒状导热填料、树脂基体组成,在热压条件下,片状导热填料沿水平方向取向,与水平铺展的导热膜在基体中构建水平方向上的导热通路,颗粒状导热填料在体系中起桥接的作用,填充片状导热填料的间隙,完善水平导热网络,同时构建垂直方向上的导热通路,贡献垂直热导率。
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