[发明专利]用于毫米波通信的基片集成波导滤波器及其制备方法在审
| 申请号： | 201910181626.X | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN109802208A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 张彤彤;李云;吴广富;黄巍 | 申请（专利权）人： | 重庆邮电大学 |
| 主分类号： | H01P1/208 | 分类号： | H01P1/208;H01P11/00 |
| 代理公司： | 重庆辉腾律师事务所 50215 | 代理人： | 卢胜斌 |
| 地址： | 400065 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及通信技术领域，特别是涉及一种用于毫米波通信的基片集成波导滤波器及其制备方法，所述滤波器包括第一金属层、第二金属层和中间介质层，中间介质层上设置有金属化阵列；第一层金属层的表面设置有共面波导输入端、共面波导输出端，其中共面波导输入端设置在第一金属层表面的左侧，共面波导输出端设置在在第一金属层表面的右侧；金属化阵列和第一金属层、第二金属层从左到右依次构成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔；本发明体积重量小、谐振器频率高、响应时间短；由于材料采用硅，得力于硅的硬度大、导热性能好、密度小，器件具有优良的机械电气性能。 | ||
| 搜索关键词： | 谐振腔 第一金属层 共面波导 滤波器 基片集成波导 第二金属层 毫米波通信 中间介质层 金属化 输出端 制备 机械电气性能 通信技术领域 输入端设置 谐振器频率 表面设置 导热性能 第一层 金属层 输入端 响应 | ||
【主权项】：
1.用于毫米波通信的基片集成波导滤波器，包括第一金属层(1)、第二金属层(3)和中间介质层(2)，中间介质层(2)上设置有金属化阵列，其特征在于，第一层金属层(1)的表面设置有共面波导输入端(11)、共面波导输出端(12)，其中共面波导输入端(11)设置在第一金属层(1)表面的左侧，共面波导输出端(12)设置在第一金属层(1)表面的右侧；金属化阵列和第一金属层(1)、金属化阵列和第二金属层(3)从左到右依次构成第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔，其中第一谐振腔与共面波导输入端(11)连接，第五谐振腔与所述共面波导输出端(12)连接，且第一谐振腔、第二谐振腔、第三谐振腔、第四谐振腔、第五谐振腔之间依次串联连接。
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