[发明专利]一种实现高密互连的电路板的制作方法

摘要

本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。

主权项

1.一种实现高密互连的电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、通过负片工艺在内层芯板上制作内层线路，所述内层线路包括用于与后工序制作的金属化通孔连接的内层分孔焊盘；所述内层分孔焊盘沿圆周由交替间隔的铜层和基材层构成；S2、通过半固化片将内层芯板和外层铜箔高温压合为一体，形成多层结构的生产板；S3、在生产板上钻通孔，所述通孔垂直于内层分孔焊盘且通孔的孔心与内层分孔焊盘中心重合；然后对生产板依次进行沉铜、全板电镀、图形的转移、图形电镀铜、图形电镀锡工序加工，且所述图形包括前外层分孔焊盘图形；至此在前外层分孔焊盘图形处形成前外层分孔焊盘，所述通孔金属化形成金属化通孔；所述金属化通孔和前外层分孔焊盘的外层均为锡层，次外层均为铜层；S4、用激光烧掉金属化通孔及前外层分孔焊盘的部分锡层以使铜层露出，使金属化通孔和前外层分孔焊盘的外层均由交替间隔的锡层和铜层构成，且构成前外层分孔焊盘之外层的铜层与构成金属化通孔之外层的铜层一一对应衔接，及前外层分孔焊盘之外层的铜层与内层分孔焊盘上基材层的设置方式相同；S5、褪去生产板上构成图形的膜，使原被膜覆盖的铜层露出，然后通过碱性蚀刻将生产板上裸露的铜层除去以使基材露出；此时所述金属化通孔和前外层分孔焊盘的外层均由交替间隔的锡层和基材层构成；S6、褪去生产板上的锡层，使原被锡层覆盖的铜层露出；所述金属化通孔和前外层分孔焊盘的外层均由交替的铜层和基材层构成，分别制得金属化分孔和外层分孔焊盘；S7、对生产板依次进行丝印阻焊、表面处理和成型工序，完成电路板的制作。