[发明专利]一种大规格低衰减的光纤预制棒及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910181908.X 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN109970335B 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 莫思铭;李凡;眭立洪;张国栋;周莉;李想 申请(专利权)人: 江苏永鼎股份有限公司;江苏永鼎光纤科技有限公司
主分类号: C03B37/018 分类号: C03B37/018
代理公司: 苏州知途知识产权代理事务所(普通合伙) 32299 代理人: 陈瑞泷;时萌萌
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本申请涉及一种大规格低衰减光纤预制棒及其制备方法,利用MCVD工艺制备包括内芯层、外芯层、内包层和下陷层的预制棒芯棒,再通过VAD工艺沉积第一外包层疏松体,并经过第一次烧结处理得到制备出初级光纤预制棒,最后通过OVD工艺沉积第二外包层疏松体,并经过第二次烧结处理得到光纤预制棒。本发明制备的光纤预制棒的直径可达215mm,单根预制棒拉纤长度可达2930km,光纤在1310nm处的衰减低至0.298dB/km,在1383nm处的衰减系数低至0.265dB/km,在1550nm处的衰减系数低至0.165dB/km,光纤截止波长为1265nm~1273nm。
搜索关键词: 一种 规格 衰减 光纤 预制 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种大规格低衰减光纤预制棒的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:利用MCVD工艺在作为下陷层的石英管内壁依次沉积内包层、外芯层和内芯层,获得沉积管,并将沉积管在高温下熔缩成具有内芯层、外芯层、内包层和下陷层的预制棒芯棒;利用VAD工艺在预制棒芯棒上沉积第一外包层疏松体,并经过第一次烧结处理,制备出初级光纤预制棒;利用OVD工艺在初级光纤预制棒上沉积第二外包层疏松体,并经过第二次烧结处理,制备出光纤预制棒;所述内芯层、外芯层、内包层、下陷层、第一外包层以二氧化硅作为基底材料并加入掺杂剂,第二外包层为纯二氧化硅,内芯层、外芯层、内包层、下陷层、第一外包层的相对折射率依次为Δn1、Δn2、Δn3、Δn4、Δn5,相对折射率大小为:Δn1>Δn2>0>Δn3>Δn5>Δn4
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