[发明专利]半导体装置、其操作方法和具有其的层叠存储装置有效

专利信息
申请号: 201910181929.1 申请日: 2019-03-11
公开(公告)号: CN110647359B 公开(公告)日: 2023-06-27
发明(设计)人: 南智勋 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G06F9/38 分类号: G06F9/38;G06F9/30
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 许伟群;郭放
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 半导体装置可包括:储存器件,包括数据区和代码区,并且在代码区中储存从主机设备提供的程序代码;多个单元处理器,多个单元处理器中的每一个分别包括内部存储器;主控制部件,被配置为从主机设备接收包括处理器ID、代码ID和代码地址的操作策略,并且基于操作策略控制多个单元处理器,以及其中,处理器ID是针对多个单元处理器中的每一个单元处理器的标识符,代码ID是针对每个程序代码的标识符,代码地址表示每个程序代码所在的代码区的位置。
搜索关键词: 半导体 装置 操作方法 具有 层叠 存储
【主权项】:
1.一种半导体装置,包括:/n储存器件,包括数据区和代码区,并且在所述代码区中储存从主机设备提供的程序代码;/n多个单元处理器,所述多个单元处理器中的每一个单元处理器分别包括内部存储器;和/n主控制部件,其被配置为从所述主机设备接收包括处理器ID、代码ID和代码地址的操作策略,并且基于所述操作策略控制所述多个单元处理器,以及/n其中,所述处理器ID是针对所述多个单元处理器中的每一个单元处理器的标识符,所述代码ID是针对每个所述程序代码的标识符,以及所述代码地址表示每个所述程序代码所在的所述代码区的位置。/n
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