[发明专利]一种电子器件封装专用复合微孔介电材料的制备方法在审
| 申请号： | 201910182019.5 | 申请日： | 2019-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN110028761A | 公开（公告）日： | 2019-07-19 |
| 发明（设计）人： | 尹凯欣 | 申请（专利权）人： | 常州讯宛德电子有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L53/00;C08K9/04;C08K3/04;C08J9/00;H01L23/29 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 213000 江苏省常州市武进区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子器件封装专用复合微孔介电材料的制备方法，属于封装材料技术领域。本发明先将环氧树脂和丙酮按质量比为1：4～1：6搅拌稀释，得稀释液；再将稀释液，改性氧化石墨烯，甘油，油酸，醇铝盐，硅酸酯，超声分散均匀后，加热搅拌反应后，浓缩，得浓缩液；将浓缩液和自制嵌段共聚物按质量比为5：1～10：1搅拌混合均匀，并在搅拌过程中持续通入二氧化碳气体，得复配浓缩液；将所得复配浓缩液和稀酸溶液按质量比为1：1～3：1混合后，高速剪切分散，得乳状液；将所得乳状液于密闭容器中，加热保压反应后，静置分层，去除水相，干燥，即得电子器件封装专用微孔介电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 浓缩液 电子器件封装 介电材料 质量比 复合微孔 乳状液 稀释液 复配 制备 环氧树脂 改性氧化石墨烯 油酸 二氧化碳气体 高速剪切分散 嵌段共聚物 超声分散 封装材料 加热搅拌 静置分层 密闭容器 稀酸溶液 硅酸酯 甘油 稀释 保压 丙酮 醇铝 去除 微孔 加热 自制 浓缩 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件封装专用复合微孔介电材料的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）将环氧树脂和丙酮按质量比为1：4～1：6搅拌稀释，得稀释液；（2）按重量份数计，依次取80～100份稀释液，4～6份改性氧化石墨烯，8～10份甘油，8～10份油酸，10～15份醇铝盐，10～15份硅酸酯，超声分散均匀后，加热搅拌反应后，浓缩，得浓缩液；（3）将浓缩液和自制嵌段共聚物按质量比为5：1～10：1搅拌混合均匀，并在搅拌过程中持续通入二氧化碳气体，得复配浓缩液；（4）将所得复配浓缩液和稀酸溶液按质量比为1：1～3：1混合后，高速剪切分散，得乳状液；（5）将所得乳状液于密闭容器中，加热保压反应后，静置分层，去除水相，干燥，即得电子封装专用微孔介电材料。
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